Sputtering 방식과 PECVD 방식에 의한 Multilayer 코팅에 의한 Color 구현방식의 가격경쟁력을 위하여 유리 및
Film을 이용한 컬러 유리개발과, 고 투과 태양광 판넬 개발을 통하여 심미성의 컬러 태양광 판넬 연구를 할 것입니다.

Sputtering 방식에 의한 Cu 등 금속 코팅 물질을 이용하여, PI 필름, PET 필름 등 Roll to Roll sputter 코팅하여 극동박 형성을 연구를 하고 있습니다. 전기동도금 방식에 비하여 당사의 sputtering 방식 은 ultra Thin 동박의 표면 두께가 균일하여 높은 신뢰성이 요구되는 하이엔드 제품에 적용이 가능하며, 전기동도금 방식에 비하여 원가 구조가 우수하여 가격경쟁력을 갖출 것으로 예상하고 있다.

전자기기에서 발생된 열을 방출하기 위해서 높은 열전도도를 갖는 복합체 개발을 위해 무기 필러 및
폴리머의 밀도 최적화하는 연구를 진행하고 있습니다.

Battery 음극재의 고용량 금속 복합계인 실리콘(Si), 주석(Sn) 음극재가 주목받고 있습니다.
특히 실리콘(Si)계 음극재와 관련하여 고부 가가치 소재인 리튬 이차전지의 음극소재에 활용을 위한 연구를 진행하고 있습니다.